主题：表面工程技术在战略性新兴产业中的应用

主讲：胡国辉 研究员

时间：2023-03-07 15：00

地点：朝阳楼202

主办：科技处

承办：化学化工学院

主讲介绍：

胡国辉，研究员、正高级工程师，从事金属表面工程艺技术、节能减排、氢能源催化剂和清洁生产工艺技术及产品的研究30余年。拥有个人发明专利16项，实用新型专利2项；著有《电镀手册》、《金属磷化工艺技术》等多部书籍；取得行业科技一等奖2项，二等奖3项等多项科研成果；目前担任中国表面工程协会副理事长、中国表面工程协会电子电镀专委会主任、重庆表面工程协会会长、重庆立道新材料科技有限公司董事长等多个重要职务；作为先进科技工作者，参与了第九届中国科技大会、中国国家创新大会、两院院士大会，成为迄今为止我国表面工程技术行业唯一当选代表。

胡国辉研究员所主持研发的系列无氰电镀工艺，特别是无氰镀锌及合金、无氰镀铜及合金、无氰镀银及合金、无氰镀金及合金、无氰镀镉及合金等已达到国际先进水平，部分技术已处于国际领先水平，在中国电子电镀专家委员会学术年会上被赞誉为“具有革命意义的创新技术”、“我国无氰电镀的第二场革命”等。该项研究成果已被广泛应用于航空航天、军工装备、集成电路、芯片等领域。